企业简介
我们公司产品主要应用于AI算力芯片、半导体激光器芯片及各类传感器芯片的封装供应链，是保障芯片性能稳定发挥的关键一环。作为一家专注于攻克高功率芯片散热难题的创新企业，志芯科技依托自主研发的高功率芯片散热封装载板及器件，成功实现了关键材料的“全面国产替代”。企业产品彻底打破了长期以来由日本、德国等国外企业构筑的技术与市场垄断，截至目前，企业已累计推出国产化新产品800余款，研发新工艺10项，拥有知识产权60余项。
面向未来，志芯科技将继续深耕芯片散热封装赛道，坚持以技术创新引领产品迭代，致力成为半导体封装领域的标杆企业，为我国AI算力产业的蓬勃发展贡献更多“如皋力量”。
面向未来，志芯科技将继续深耕芯片散热封装赛道，坚持以技术创新引领产品迭代，致力成为半导体封装领域的标杆企业，为我国AI算力产业的蓬勃发展贡献更多“如皋力量”。
城北街道惠民西路18号A01
江苏省南通市如皋市城北街道惠民西路18号A01室南通志芯科技有限公司
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